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Ausschankbecher, weiß/transparent, 0,2 l Hot Drink Cup, Hartpapierbecher, 0,4l Hot Drink Cup, Hartpapierbecher, 0.2 l Hot Drink Cup, Hartpapierbecher, 0,3 l Trinkbecher 0,3 l, klar mit Schaumrand Rundbecher 125g m. Deckel Rundbecher m. Deckel 250 g Rundbecher mit Deckel 500 g Kaffeebecher, braun, 0,18 l

Ob für das Picknick mit Freunden, an Eis-Theken. Food-Trucks oder in Fitness-Studios – die gelben Shakebecher von PETERS leuchten an vielen Orten. Mit bis zu 500 ml Füllvolumen gehören sie zu den ganz Großen aus unserem Haus. In den Varianten P40 und P50 sind die Becher mit einer zusätzlichen Beschichtung von außen versehen und damit außerordentlich robust bis zum letzten Tropfen. Unsere beiden Standard-Dekore „Take a Shake“ und „Retro Spirale“ sind größenteils Lagerware und kurzfristig lieferbar. Selbstverständlich sind unsere Kalt-Getränkebecher aus Papier auch individuell bedruckbar. Fragen Sie uns gerne nach einem persönlichen Angebot.

Multi Jet Fusion (MJF) - für sehr stabile und komplexe Bauteile aus PA 12 (schwarz oder grau). Die preiswerte Alternative zu den üblichen Spritzgusswerkstoffen aufgrund guter Detailtreue. Das HP Multi Jet Fusion Verfahren ist eine Technologie auf Pulverbasis für die kein Laser benötig wird. Anstelle mit Lasern wird beim MJF Verfahren mit zwei speziellen Flüssigkeiten gearbeitet (HP Fusion & Detailing Agents). Wenn die Pulverpartikel selektiv geschmolzen werden müssen, wird eine wärmeleitende Flüssigkeit eingespritzt. Um für scharfe Kanten und eine gute Oberflächenqualität zu sorgen, wird eine wärmehemmende Flüssigkeit um die Konturen gespritzt. Durch Lampen, die sich über die Oberfläche des Pulverbettes bewegen, nimmt das eingespritzte Material Wärme auf. Beim HP Multi Jet Fusion-Drucker wird ein Polyamid PA 12 verwendet. Das Polyamid hat eine sehr feine Körnung, das ultradünne Schichten von 80 Mikrometern ermöglicht. Vorteile: Hohe Stabilität, gute mechanische Eigenschaften Nachteile: Nur in Schwarz oder Grau verfügbar Bauteilgenauigkeit: ± 0,3% (aber mindestens ± 0,3 mm) Zugfestigkeit RM: 48 MPa Max. Betriebstemperatur: 95 °C, kurzzeitig 175 °C Härte: ca. 75 Shore D Min. Wandstärke: 0,7 mm Schichtstärke: 0,08 mm Max. Bauraumgröße: 380 x 280 x 380 mm

Der Hochpräzisions Kameraaufbau ermöglicht es zusätzlich zur Verwölbungsmessung globale und lokale Deformationsfelder mit einer Genauigkeit bis zu 50nm zu ermitteln. Als Zusatzkomponente des thermischen out-of-plane Messsystem MicroProf® TL ist es mit microDAC® TL zusätzlich möglich in-plane Verschiebungsfelder von einzelnen elektrischen Komponenten bis hin zu kompletten Baugruppen zu untersuchen. Der Hochpräzisions Kameraaufbau ermöglicht es zusätzlich zur Verwölbungsmessung globale und lokale Deformationsfelder mit einer Genauigkeit bis zu 50nm zu ermitteln. Insbesondere in Verbindung mit der numerischen Simulation ist das System sehr nützlich. Thermomechanische Materialdaten (CTE) können als Input für die Simulation ermittelt, und auch die Simulationsergebnisse können mit Hilfe der Deformationsmessung verifiziert werden. Thermisches in-plane-Deformationssystem microDAC® TL Als Zusatzkomponente des thermischen out-of-plane Messsystem MicroProf® TL ist es mit microDAC® TL zusätzlich möglich in-plane Verschiebungsfelder von einzelnen elektrischen Komponenten bis hin zu kompletten Baugruppen zu untersuchen. Der Hochpräzisions Kameraaufbau ermöglicht es zusätzlich zur Verwölbungsmessung globale und lokale Deformationsfelder mit einer Genauigkeit bis zu 50nm zu ermitteln. Insbesondere in Verbindung mit der numerischen Simulation ist das System sehr nützlich. Thermomechanische Materialdaten (CTE) können als Input für die Simulation ermittelt, und auch die Simulationsergebnisse können mit Hilfe der Deformationsmessung verifiziert werden. Prospekt download (english) Anwendungsgebiete Das Multi-Sensor-Messsystem MicroProf® TL wird zur hochaufgelösten 3D-Deformationsmessung thermisch beanspruchter Messobjekte im Mikrobereich eingesetzt. Es erfolgt im System eine automatisierte thermische Messung in Kombination des kamerabasierten Systems microDAC® TL zur in-Plane Dehnungs- und Deformationsmessung mit einem chromatischen Sensor zur Ermittlung von Höhenprofilen bzw. Höhenprofiländerungen (Verwölbungen). Ein großes Einsatzfeld des MicroProf® TL liegt im Bereich der thermomechanischen Optimierung elektronischer Systeme. Anwendungsgebiete sind Aufklärung von thermomechanischen Verformungs- und Schädigungsmechanismen Ermittlung thermischer Ausdehnungsdehnungskoeffizienten in lokalen Materialbereichen mit höchster Genauigkeit Charakterisierung von Fügeverbindungen (z. B. Löt-, Sinter- oder Klebeverbindungen) im Querschliff des Materialverbundes bzw. elektronischen Aufbaus Experimentelle Verifizierung von FE-Simulationsergebnissen zur Zuverlässigkeitsbewertung Technische Spezifikation Basissystem MicroProf® TL: Optische Oberflächenmessung bei unterschiedlichen Probentemperaturen programmierbare Temperaturregelung von -40° bis 400°C hohe Heiz- und Kühlrate Temperaturstabilität: < 1°C voll automatisiert